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生产周期
项目 双面板 多层板
样板 10天 15天
新订单 15天 25天
重复订单 12天 20天

项 目 技术标准 备 注
 层数  1~14  
 材料  CEM-3,FR-4,HTg halogen free  环保材料
 板厚  0.2mm~3.20mm (8mil~126mil)  
 最小芯板厚  0.1mm (4mil)  
 铜厚  1/2 oz min. 3 oz max.  
 最小 / 间距  0.075mm (3mil)  Flash gold
 最小钻孔孔径  0.3mm(12mil) 0.25mm(10mil)  
 最小冲孔孔径  0.9mm (35mil)  
 尺寸公差  孔位  +/-0.075mm(3mil) CNC Drilling  
  Conductor Width(W)  +/-0.05mm(2mil)or +/-20% of original artwork  
 孔径  PTH+/-0.075mm (3mil)Non-PTH+/-0.05mm(2mil)  
 外型公差

 +/-0.15mm (6mil)by CNC Routing
  +/-0.10mm (4mil)by punching

 
 翘曲  0.70%  
 焊盘表面处理  Nickel/Gold Plating/Entek/Hot Air Leveling/Immersionsilver/ENIG  
 绝缘电阻  10K ohm ~ 20M ohm  
 传导电阻  <50 ohm  
 测试电压  300V  
 V刻 V-cutting  拼板尺寸  110X100mm (min.) 660X600mm (max.)  
 板厚  0.6mm (24mil)min. ~3.2mm (125mil)max.  
 保留厚度  0.3mm (12mil)min.  
 公差  +/-0.1mm (4mil)  
 槽  0.50mm (20mil)max.  
 槽到槽  10mm min.  

 槽到

 0.50mm (20mil)min.  
 槽  Slot size tol. > = 2W公差  PTH L: +/-0.15mm (6mil) W:+/-0.1mm (4mil)  Where:L=Slot length
  W=Slot width Min.drill
  bit size for multi-drill is 0.7mm
 NPTH L: +/-0.125mm (5mil) W:+/-0.1mm (4mil)
 最小孔到图形距离  PTH Hole: 0.13mm (5mil)  
 NPTH Hole: 0.18mm (7mil)
 Registration Tolerance
  of Front/Back image
 圖形偏差  0.075mm (3mil)  
 多层板  层间偏差  4 layers: 0.15mm (6mil)max.  
 6 layers: 0.25mm (10mil)max.  
 最小孔至内层图形距离  0.25mm (10mil)  
 最小板边到内层图形距离  0.25mm (10mil)  
 板厚公差
 4 layers:+/-0.13mm (5mil)  
 6 layers:+/-0.15mm (6mil)
 特性阻抗  60 ohm+/-10%  
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